過去一年多時間里,AMD推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺,包括在2.3GHz(3.2GHz增強(qiáng)模式)上運(yùn)行的四核和雙核型號,搭載AMDRadeon™7000系列集成顯卡,可在低至35W的TDP上提供超過570GFLOPS的性能。AMDR系列APU推出后不久,AMD又發(fā)布了低功耗的AMD嵌入式G系列APU產(chǎn)品線的新增版本——4.5WTDPAMDT-16RAPU,適用于需要高效性能和高清晰圖像顯示的功耗敏感型應(yīng)用。這兩個APU產(chǎn)品系列分別服務(wù)不同的細(xì)分市場,但都具備功能強(qiáng)大的低功耗CPU和用以提供異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)的獨(dú)立級高性能GPU。
那么AMD是如何做到這一點(diǎn)的呢?AMD看到CPU已經(jīng)從性能提升典型依靠CPU主頻提高的單核架構(gòu),向能夠有效處理多線程應(yīng)用的多核架構(gòu)的過渡。然而,在吞吐量趨向平穩(wěn)之前,一款CPU的設(shè)計(jì)能夠放置的核心數(shù)量是有限的——這是因?yàn)橛靡怨芾磉@樣一個多核架構(gòu)的“開銷”會增加。GPU也經(jīng)歷了重大轉(zhuǎn)變——從簡單的驅(qū)動顯示,到驅(qū)動程序,再到基于系統(tǒng)的功率效率增強(qiáng)的編程模型。
處理器進(jìn)化的下一個階段已經(jīng)逐漸展開。AMD的APU將多個x86CPU核心與GPU中的幾十個甚至上百個計(jì)算單元結(jié)合在一起,以處理序列化數(shù)據(jù)。多核設(shè)計(jì)通過處理并行數(shù)據(jù)提供了一個具備低功耗特性同時又擁有優(yōu)良性能潛力的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)。
那么,這對于嵌入式應(yīng)用而言意味著什么呢?在過去的一年中,我看到我們的合作伙伴開發(fā)了體積非常小的硬件解決方案(比如Qseven),能夠使用一個無風(fēng)扇的緊湊型裝置,驅(qū)動兩臺全高清獨(dú)立顯示器。隨著行業(yè)對一系列老式按鈕、旋鈕和開關(guān)的逐步淘汰,轉(zhuǎn)而采用帶3D操作功能的觸摸屏控制模式,前述裝置是增強(qiáng)工業(yè)控制和工廠自動化系統(tǒng)的理想選擇。我們的一些合作伙伴把可支持四***立顯示器的AMDR系列APU與可支持六***立顯示器的AMDRadeon™E6760嵌入式獨(dú)立GPU結(jié)合在一起使用,以創(chuàng)建能夠驅(qū)動10***立顯示器的系統(tǒng)。這樣類型的系統(tǒng)是諸如娛樂場博彩和數(shù)字標(biāo)牌等應(yīng)用的理想解決方案,因?yàn)檫@些應(yīng)用需要呈現(xiàn)巨大,醒目且搶眼的多媒體內(nèi)容。此外,這些系統(tǒng)的度量也可以通過使用諸如OpenCL™等專門針對異構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)——比如基于AMDAPU的異構(gòu)系統(tǒng)——進(jìn)行編譯的編程語言進(jìn)行有效處理。
雖然我無法預(yù)測未來,但有一點(diǎn)是可以肯定的:隨著這些技術(shù)的不斷發(fā)展和新型創(chuàng)新成果的引入,嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和集成商將會充分利用新的應(yīng)用和市場機(jī)會,來增加更多的收益。